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智能穿戴市场高速发展:芯片封装商迎来春天

2020-02-27 16:24:41来源:励志吧0次阅读

7月31日上午消息,智能电子设备小型化的最新篇章掌握在芯片封装商手里,这是一批不可或缺的公司,他们在整个供应链中的价值高达270亿美元。

台湾日月光(ASE)等封装商从制造商那里收到芯片,然后将其封装进金属或树脂,再发送给设备组装商。以AppleWatch为代表的可穿戴设备相继出现,加之这类设备使用了的数十种芯片,迫使封装上必须采用全新的方式将更多的通讯、图形和定位芯片塞入狭窄的空间中。

美国市场研究公司IDC预计,可穿戴设备市场2015年将增长173%,总营收达到171亿美元。为了服务于这个庞大的市场,日月光及台湾矽品科技和美国AmkorTechnology等竞争对手纷纷启用了名为SiP(System-in-Package,系统级封装)的封装流程。

SiP将许多零部件整合到一个即插即用设备中,几乎就跟乐高积木一样。瑞士信贷驻台北半导体分析师兰迪阿布拉姆斯(RandyAbrams)说。

SiP流程中,封装商首先研究出一系列芯片的最佳布局方式,过程有点类似于解决一个3D拼图。这种紧凑的封装方式可以简化芯片之间的信息传输流程,提高设备运行速度和能耗效率。

AppleWatch采用的SiP堪称空前。分析公司Chipworks副总裁吉姆莫里森(JimMorrison)说。Chipworks发现,这款产品在一个密封夹内封装了多达40个芯片,比他之前见过的最大数字还多出一倍。

物联

日月光希望成为一家一站式封装企业,帮助智能手环等可穿戴设备封装数十种芯片,但随着越来越多的产品接入互联,该公司希望进军家用电器甚至灯泡市场,拓展所谓的物联市场。我们花了7年时间开发SiP的设计。日月光COO吴田玉说。据IDC测算,物联市场规模到2020年有望达到1.7万亿美元。

日月光是芯片封装市场的领导厂商,市场份额达到19%。分析师表示,该公司为苹果供应了大量的SiP,还为iPhone供应了很多指纹传感器。部分得益于SiP的发展,日月光今年上半年营收增长19%。该公司预计其2015年的SiP业务将实现翻番,在总营收中占比达到20%。但SiP的成本高于传统芯片封装技术,所以利润率可能收窄。该公司周四表示,其上半年的净利率降至5.1%。

富邦金控分析师卡洛斯彭(CarlosPeng)表示,日月光通过AppleWatch的SiP获得的毛利率较其去年20%的整体毛利率低7%至8%。在规模经济中,这仍是一项赚钱的业务。他说。但SiP并非体积最小的解决方案,成本更高的SoC(System-on-Chip,片上系统)甚至可以用一个芯片承担多项功能。尽管复杂的SoC承担的功能可能更少,但倘若整合功能的成本降低,便有可能吸引设备制造商弃用SiP。

随着SoC的利润逐渐被高通和联发科等SoC设计商攫取,封装商可能被排挤出局。但分析师表示,SiP目前是更加便宜、更易实现的方案。

我们正在开发一套新的商业模式。日月光CFO约瑟夫董(JosephTung)说。

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